上海硅知识产权交易中心有限公司软硬件协同验证及FPGA开发板招标公告

上海硅知识产权交易中心有限公司软硬件协同验证及FPGA开发板招标公告
招标编号:0613- 126233092142
开标时间:2012-09-18
所属行业:机械电子电器
标讯类别: 国内招标
资源来源: 其它
投资金额:800万元
所属地区:上海 招标人：上海硅知识产权交易中心有限公司
受上海硅知识产权交易中心有限公司的委托，为其所需的验证终端及服 务器、FPGA板等进行国内公开招标。招标编号：0613- 126233092142。
一、 简要内容：
1、 用户名称：上海硅知识产权交易中心有限公司
3、 货物名称：软硬件协同验证终端 及FPGA开发板 数量：1批
主要技术参数：详见第六部分“技术规格及要求”。
4、 交 货 期：合同签订后7天内。
5、 交货地点：项目工地现场
1） 出 shou时间：从2012年 8月 30 日至2012年9 月 5 日 每天9∶00～11:00、13:30～16:00（节假日除外）
二、对投标单位资质要求：
（1） 投标人须提供相应资质、资格及经营许可证原件及复印件。具体为：《 中华人民共和国企业法人营 业 执 照》、《税务登记证》、《组织机构代码证》。
（2） 投标人经营范 围要求具有集成电路、计算机软件及辅助设备的研发、设计、销售、技术服 务。
（3） 投标人须具有设备制造厂家授权书及售后服 务承诺书。
（4） 投标人有专业系统维护人员，需有上海本地的良好技术支持人员和能力。
（5） 投标人须有类似本次采购项目实施经验和成功案例,在相关技术及服 务方面有较好的业内声誉。
（6） 本次招标不接受联合体投标。

三、招标文件售价：人民币500元（售后不退，如需邮购，另加邮寄费60元）
四、投标截止时间：2012年 9 月 18日下午13：30 止(北京时间) ，迟于上述投标截止时间递交的投标文件恕不接收。
联系方式：

项目负责人：李亚
移动 手机: 18310418215
联系 电话：010-63347001 63347880
传 真：010-63347880
电子 邮箱： zhaobiao9966@163.com(资格预审材料发送到此邮箱)
报名 方式：报名前请电话咨询，获取报名表格；
企业投标前请来电索要登记表后传真到010-63347880