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论文简介: 在装饰件或电于元件等基体上镀复银和银台金的镀液通常告有剧毒氰化物。于是^们致力于无氰镀液的研究.这些无氰镀渣有:(1)琉基烷基磺酸/琉基烷基羧酸镀液;(2)烷基磺酸烷基援酸镀液;(3)氨基援酸镀液;(4)以己内酰脲为络台剂的镀液;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络台剂的镀液;(6)以硫代酰胺和硫醇化台物为络台剂的烷基烷磺酸氨基磺酸镀液等.这些银和银台盒无氰镀液存在的问题有:(J)镀渣稳定性较差.在轻短的作业时间
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只看楼主 我来说两句 抢板凳