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      分层冲弯率空洞百分比测量

      发布于：2006-11-20 10:49:20 来自：电气工程/其他电气设计软件 [复制转发]
      软件简介：

      用于集成电路封装的产品分层\金线冲弯\芯片背面空洞百分比的测量计算.具体使用方法可以联系:13893803199 qingcheng88@sohu.com



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      测量
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      qingcheng88
      这个家伙什么也没有留下。。。

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