大体工艺流程是:
MMF+ACF+RO+UV+EDI+初级抛光混床+UV+高级抛光混床+UF。
前段时间由于预处理问题导致EDI出水电阻不良。在2M左右持续了1个半月的时间,期间一直是抛光混床在顶。后来问题解决后EDI出水恢复至15M,抛光混床在2星期的时间内还未变化,两星期后出水电阻开始呈抛物线性失效下降,1个星期的时间初级抛光混床从18M+降到了17.8M而且还在下降.。。抛光树脂用的是UP6150的,本来想直接换掉的,台湾老板从高人那里听说6150能再生,金口一开就让兄弟出方案,但兄弟也只是听传说中有电再生抛光混床这一神技,不知道咱大陆有没有大神了解如何再生步骤,台湾小岛貌似对抛光再生看得很简单,说台湾一直在做,但又不给方案,着实恼人。
另老板经高人指点,现在已经把高级抛光混床前的UV关掉了,说其增加了抛光混床得负担。
确实UV的杀菌及TOC的去除作用的大小有待商榷,但其氧化离子产物对混床的整体失效能起到多大的减少作用呢?而且关闭UV是副作用大还是正面效果好呢?请高手指点。
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