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薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。
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只看楼主 我来说两句这个说法有一个问题:发电机出口的母线提法不妥,只有发电机出口和发电机机压母线的说法。
在发电机出口上的两组电压互感器的作用:1组作测量和绝缘检测,另一组用于励磁系统。
如1楼的问题时,还应增加1组电压互感器。
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