硅品精密

硅品精密工业公司董事长林文伯近日表示，他认为半导体景气在大方向上，可持续至2008年，但中间可能会有调整起伏；今年在第三季以前，封测产业供需吃紧情势应不会改变，但今年的变数看来较去年为多。林文伯说，今年台湾与美国先后举行大选，加上奥运会也在今年举行，这些活动结束后，经济活动是否会有调整，有待观察；加上今年上半年封测厂扩充的设备产能估计会在第三、四季显现，这些因素使他对今年封测景气态度较审慎。不过林文伯认为，现在有更多的电子产品上市，如DSC、手机以及TFT-LCD产品等，这些电子产品通常在下半年进入旺季，造成对这些产品的电子零组件封测需求增加。至于对今年首季业绩的看法，林文伯指出，预估硅品第一季营收与去年第四季(80.48亿元)相当，甚至更好一些，在本季平均售价(ASP)上也与上季持平，不过封装的产能利用率将由去年第四季的95%降至本季的90%左右，主要原因是电脑业部分零组件进行库存调整所致。林文伯预估今年第一季营业利益率将有12%水准，较去年第四季11.8%略佳，主要原因是本季产品组合上较佳，包括晶片组及部分IC产品价格有调涨迹象，使得ASP将持稳甚至可向上调升。林文伯表示，硅品一直致力在高阶的封装及测试领域，去年Flip Chip与BGA封装合计占硅品营收比重约47%，未来会超过50%以上。去年FC Bumping占营收比重仅3%，此一比率今年将逐步提升至5%，至年底时会达到10%水准。至于FC及BGA材料供应商，林文伯表示，FC材料主要由日本的Kyocera供应，其次是华通与全懋；全懋目前FC月产能为40万颗，预计至第二季止，月产能将扩充至120万颗，至今年底前月产能进一步扩充至200万颗。硅品所需的PBGA基板材料，主要由全懋、景硕、南亚电路板等公司供应。