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工业自动化
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北京、上海两地4家公司启动中国"芯"日前,北京、上海宣布在集成电路芯片制造领域的重大进展:即各自有两家芯片工厂动工。北京华夏半导体制造股份有限公司是由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三家美国公司共同投资13.35亿美元兴建的。在总股本4.301亿美元中,首钢系统三家共投1.2亿美元,北京市政府拿出0.8亿美元。三家美国公司中,AOS半导体公司以无形资产作价0.301亿美元入股,而美国BVI DEBORAH半导体公司及美国JOSHUA半导体公司则分别允诺出资1亿美元。公司将首批动工兴建两条8英寸、0.25微米芯片生产线,月投4.5万片,长远规划则是到2010年建成6~8条8英寸和12英寸芯片生产线,总投资将达100亿美元。
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