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新型机房送风、配风、降温设备ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的 配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。 传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
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