9个“芯”项目亮相！首批10个项目入驻！

第四届特色工艺半导体产业发展常州大会在武举行

武高新集中发布9个“芯”项目

龙城芯谷首批10个项目正式入驻

当前，集成电路产业正处在深度变革期。国家《集成电路产业发展推进纲要》持续引领，新质生产力加速培育。常州紧扣“1028”现代产业体系，连续四年举办特色工艺半导体大会，全力打造全国领先的特色工艺半导体产业高地。立足“十五五”，武进更是明确了“科创智造高地，生态花园水城”的发展定位，以构建“35X”现代化产业体系为牵引，聚焦车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片等方向攻坚突破，在武高新全力打造中国化合物半导体产业新地标。8年深耕特色工艺，武高新已集聚纵慧芯光、移远通信、承芯半导体等一批代表性企业。据了解，2025年以来，武高新新落户集成电路产业项目21个，总投资106亿元。

活动现场，武高新9家合作项目代表企业集中亮相，覆盖硅光芯片、MEMS传感器、光通信模组、半导体设备及热管理等关键环节。其中，熹联光芯率先在全球推出单波200G硅光芯片，产品覆盖400G至1.6T，客户包括英伟达、Meta、阿里等头部企业，项目预计在10月底投产，正式达产后年产值可达20亿元。纵慧芯光二期、承芯半导体二期分别瞄准光电通讯芯片和磷化铟光电器件，达产后各可实现年产值30亿元。芯耐特半导体聚焦高性能混合集成电路，元感微电子专注MEMS惯性及压力传感器，艾迪科技发力光通信模组补链，锆芯科技的晶圆自动传输机器人已进入大族半导体、中环领先等企业，盛芯微电子深耕多源高精度传感器融合，海鋆自动化则攻克了多芯片AI算力模块的散热难题。

作为武进乃至常州布局集成电路产业的关键载体，“龙城芯谷”总规划面积443亩，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向。一期100亩、总投资10亿元的孵化载体及标准厂房将于6月交付使用，目前已签约落户16个项目。大会现场，龙城芯谷首批项目入驻仪式举行，包括熹联光芯、昆泰集成、首传微、艾迪科技、匆匆兔智能、兰利微电子、北埠电子、品佳电子、积问科技、光熠激光10家企业。

向“芯”而行，需要耐心资本与硬核科技的“双向奔赴”。大会现场还举行了“芯禾景盛基金”发布仪式。该基金于今年4月由芯禾资本发起设立，总规模4.31亿元，重点投向AI算力、光芯片及光电材料领域，目前已完成2个项目投资。

当天，国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军，北京大学集成电路学院院长蔡一茂，华勤技术高级副总裁邓治国，中际旭创副总裁郑学哲4位专家分别围绕人工智能与半导体自立自强、高带宽闪存及异构融合、智算时代Token生产力、光模块发展趋势等主题作报告，从系统、器件、算力、光电融合等维度为产业提供前沿视角。

区领导冯旭江、叶青参加活动。