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105天!12栋!18.7万平!最新中建速度!

发布于:2025-03-07 09:17:07 来自:施工技术/建筑施工 [复制转发]




























源自丨中建三局一公司  
105天、12栋建筑、18.7万平方米封顶! 2月28日,中建三局一公司以 “快速建造” 助推厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期) 实现105天全面封顶!          
 

 
 
士兰微电子 是国内集成电路产业领军企业,其投资的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,分两期建设。  



本次封顶的一期由中建三局一公司承建,作为2025年福建省及厦门市重点项目,总建筑面积为18.7万平方米,总投资70亿元,预计今年三季度末初步通线,四季度试生产,达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片,年产值可达67亿元,推动厦门市第三代半导体产业快速发展。


资源投入          
大干快上!          

 
项目开工后
 

1800余人陆续进场

由于工期紧

所有单体同步施工

管理团队以 “快速建造” 为主线

高速度推进,高质量建造  
 
22天 完成主厂房首块顶板的浇筑

70天 完成钢结构首吊

71天 完成动力站主体封顶

80天 完成CP&FA精密厂房高标准建造

84天 实现废水站结构完美成型

105天 实现Fab主厂房全面封顶

目前进入 装修及机电安装阶段  


科技赋能    
进度UP!    

 
 
项目团队应用 BIM+智慧工地 管理系统

构建 “立体穿插、多维协同” 的施工体系

先后克服一次性周转材料投入量大

交通物流压力大、平面转换难度大

钢结构大型设备吊装要求高

单体超限结构复杂等难题

高效推进施工进度
 
在钢结构施工中融合 “BIM+”技术  

实时辅助项目团队掌握现场进度信息

通过人材机等资源的协调投入

开展 多线并行 策略

实现将桁架吊装工期 缩短20%

有力促进项目如期履约
 
采用 激光超平仪 进行收面控制

有效满足101生产厂房地面平整度、精度要求

采用 CFD气流组织模拟及施工一体化技术

实现超大面积洁净厂房气流组织设计校核

CFD模拟优化、施工指导、检测调试智能一体化联动

确保 101号生产厂房 洁净等级

普遍为 千级 ,局部达到 百级


 


中建三局一公司“快速建 造”实现厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)105天全面封顶, 获新华社、人民网、新华网、 福建日报、福建电视台、厦门日报、厦门晚报 等中央及属地媒体广泛、深度报道。



新华社——

项目建成后将提升士兰微碳化硅芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片,助推厦门市半导体产业加快发展。


人民网——

该公司将继续以“快速建造”为主线,实现“高速度推进,高质量建造”,确保士兰集宏早日建成投产,助力厦门打造集成电路产业集群及全国半导体产业高质量发展。


新华网——

该项目位于厦门市海沧区,是2025年福建省及厦门市重点建设项目。


福建日报——

助推厦门市第三代半导体产业加快发展,为厦门市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。


东南卫视——

项目开工以来,建设单位创下22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶的“新速度”。

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