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烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用 烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。 一 烧结银的原理 烧结银烧结有两个关键因素:第一,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。
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