陶瓷内绝缘封装功率器件介绍

知识点：内绝缘

芯能半导体基于目前稳定量产的Field-Stop IGBT工艺平台，结合客户的具体应用环境，创新开发了陶瓷内绝缘型功率封装IGBT单管和FRD系列产品，该系列产品通过封装体內绝缘在使用时可直接安装在散热器上，帮助客户节省绝缘垫片的使用，大大提升系统的耐压等级和使用寿命。

产品内部结构如下，

使用陶瓷内绝缘后，器件绝缘等级提升到2500v以上，使用时直接通过散热硅脂安装在散热器上。由于陶瓷优良的导热性能（导热系数29.3w/m*k），降低了系统热阻，优化了整机可靠性。

与传统采用垫片绝缘的方式相比，通过器件内绝缘后，在工艺组装，器件散热，使用寿命等方面均有明显的优势。

典型应用场景一：空调PFC系统

在空调PFC系统中，一般整流桥、PFC系统中IGBT/FRD、压塑机驱动模块均安装在同一散热器上，IGBT与FRD的高压绝缘可采用陶瓷内绝缘封装器件。

典型应用场景二：工控领域

在变频器用、伺服驱动等工控领域，对于中小功率应用，Brake Chopper部分功率器件常采用分立IGBT/Diode器件，Inverter部分也常会采用分立器件的方案，内绝缘可以很好的满足需求。

目前芯能半导体陶瓷内绝缘封装产品完全兼容现有TO-247、TO-3P安装尺寸，同时提供IGBT、FRD两种类型功率器件供客户选择。

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