◆MOS 管选择 MOS 管耐压选择要高于 输入电压的 1.2 倍以 上; MOS 管电流 IDS 选择一般要求是电感最大峰值 电流的 2 倍以上。MOS 管的导通电阻 RDSON 越 小,损耗在 MOS 管上的功率也越小,系统转换的 效率越高。MOS 管阈值电压 VGS 要选择较低的阈 值电压值,芯片的电源工作电压决定了 DRV 驱动电 压,通常芯片的 驱动电压为 5.4V,所以要保证 MOS 管在 VGS 等于 5.4V 时能完全导通。
◆PCB 设计注意事项 1:芯片 SW 端与续流二极管、功率电感的布线覆铜 尽可能长度短、线宽大。 2:芯片 SW 端与 CS 检流电阻的布线覆铜,CS 检 流电阻与输入电容 GND 的布线覆铜,都应尽可能 长 度短、线宽大。 3:芯片的 VDD 电容靠近芯片布局,VDD 电容的 GND 端与 CS 检流电阻 GND 端保持单点连接。 4:系统的输入电容尽可能靠近 AP5125 系统布局, 保证输入电容达到最好的滤波效果。
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AP5126 DC/DC 平均电流型 降压恒流驱动芯片◆PCB 布线参考 1、路径走线要粗,铺铜走线最佳。 2、大电路回路面积以最短、最宽路径完成最佳。 3、开关切换连接点:电感 L、SW PIN 与续流肖特 基二极管,走线要短与粗,铺铜走线最佳,但同时需 要适当面积作为电感、IC 与二极管散热。 4、Vin 端的输入电容要靠近输入端和 CS 电阻地, 以达到稳压和滤波功效 5、采样电阻 Rcs 靠近 CS /GND PIN 6、VDD 电容需靠近 VDD PIN,且 1UF 以上容量。
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