非线性光学晶体材料发展趋势分析

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知识点：电气半导体材料 电子特种气体是半导体生产制造中不可或缺的关键性材料，同时也是集成电路制造中的第二大原材料，其占比仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。其在半导体产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、也将面板、LED及光伏等材料的“粮食“和”源”。 发展历程：我国电子气体经历了30年的发展和沉淀，国产化进程不断加速 在技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响下，电子特气行业国产化趋势明显。中国的电子特种气体行业已经经过了30年的发展和沉淀。随着不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际通行标准，逐步实现了进口替代，电子特种气体国产化具备了客观条件。在需求层面，近年连续建设了多条8寸、12寸大规模集成电路生产线、高世代面板生产线等，为保障供货稳定、服务及时、控制成本等，特种气体国产化的需求迫切。此外，近年来国家相继发布一系列政策，旨在推动包括特种气体在内的关键材料国产化。随着在技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响下，特气行业国产化趋势明显。