定了！将BIM和装配式建筑列入建设科技研究项目指导性计划

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10月15日上午，由Tech Soft 3D主办，慧都科技承办的「HOOPS 2020全球峰会(中国场)」第一场会议完美收官，与会人员包括来自制造、建筑、科技等领域的专家、企业管理人员、工程师等近百人；这是“HOOPS Summit”继在美国、日本、韩国成功举办后，在中国开展的首次会议，得到业内与会人员的热烈反响。 本次峰会第一场“HOOPS 产品更新”会议由TechSoft 3D销售和营销总监Tyler Barnes首先介绍了Tech Soft 3D公司和分享了3D领域前沿技术，其后TechSoft 3D亚太区总监Koji Takaba着眼数字化转型，介绍了HOOPS SDKS的新功能和未来的发展计划，希望通过HOOPS技术赋能企业推动创新和数字化改革。同时慧都科技首席3D技术专家邱林给大家来带来了生动的机器人模型，机械零件模型，建筑模型，机械制造3D电子指导书，波音777大飞机，大型工厂漫游，Web端/移动端大模型可视化等demo演示。最后慧都科技CEO欧卫国从“共同为企业数字化、智能化赋能”展开分享了如何为中国企业构建更强劲的核心竞争力，完成数字化升级和变革 。会议丰富的内容、精彩的产品演示、一对一详实的答疑引发了参会者的热烈响应。