PCB设计常见被忽视的六大案例

PCB 设计常见被忽视的六大案例

1 、 Protel 系列、 AD 系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、 Keepout 层等），双击打开线的属性，一定不能勾选 keepout 选项，一旦选中了 keepout 选项，则这根线无法在 gerber 文件中生成，导致此线无法生产出来。以 Protel99se 软件为例，

2 、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加 solder 层， paste 只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。

 3 、 Protel 系列、 AD 系列软件中 Multilayer 层是指多层，通常用于通孔焊盘（ Pad ）和过孔（ Via ）的层设置，如下图。而在 Multilayer 层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。

4 、 PADS 软件的覆铜形式， Flood 命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。电路板厂仅执行 Hatch 命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。

 5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在 Mechanical 1-16 layer 或 Keep out layer （优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！

 6 、设计非金属化孔，原则上在 Pad 或 Via 属性中，取消勾选 Plated 选项，即表示此孔为非金属化。如下图以 Protel99se 软件为例（其他设计软件也同样适用），

如有更正的地方可以加 QQ3001726967进一步交流，谢谢