一些电子公司的电路板来料中，经常发现回流焊焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？造成回流焊焊后板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面：
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
因而，要避免PCB板在回流焊焊后绿油起泡，除了严控PCB产品进货质量外，还要选择合适的助焊剂，并在焊接过程中要严控工艺。
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回流焊技术的发展情况在科技大步发展的今天，回流焊技术所应用的领域非常多，无论是生活还是工作中，回流焊技术在身边随处可见。例如平时使用的电脑、电视等内部元件，都是通过回流焊技术来实现电子元件的焊接，从而有主板、电路板这些零件来装配出电脑和电视。随着电子领域的不断进步和发展，回流焊技术将成为电子领域中的重要技术，为科技的进步提供了中坚力量。 在电子领域飞速发展的今天，回流焊技术已经成为推动电子领域发展的重要技术，从九十年代初回流焊技术问世起，这项技术就为人们的生活和工作带来了便利。随着社会的发展，越来越多的人开始关注回流焊技术，而回流焊技术在我们生活中所应用的领域也是非常多，因此只有了解回流焊技术原理，才能更好的了解那些领域中有回流焊技术的身影。那么什么是回流焊技术呢?回流焊技术原理又是什么呢?
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