回流焊焊接点的原理

      对回流焊来讲，采取焊接方式进行连接的接点我们称之为焊接点，一般一个高质量的焊接点不仅需要有良好的电气性能和一定的机械强度，还要有一定的光泽与清洁的表面，那么对回流焊来讲，对其焊接点需要满足哪些基本要求呢?

首先需要有良好的导电性，一般来讲，一个良好的焊接点应该是焊料与金属被焊物面互相扩展所形成的金属化合物，而非简单的将焊料依附在其被焊金属表面，所以一个好的焊点，其导电性一般都比较好。

    其次回流焊的焊接点还需要有一定的强度，一般的锡铅焊料主要成分有锡与铅两种金属，其在强度上都比较低，所以为了尽可能的增大其强度，我们在焊接的时候通常需要依据实际情况增大其焊接面积，或是将其用来被焊接的元器件引线，导线先行网绕，咬合，掉接在其接点上再进行焊接过程，所以我们通常可以看到锡焊的焊接点一般都是一个被锡铅焊料包围的接点。

    对焊接时候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要适量。一般来讲，焊料过少的话不仅会影响其机械强度，同时由于表面氧化层的加深，还容易导致其焊点失败;但若焊料过多，又会造成焊料的浪费，从而引发接点相碰，将焊接时候的缺陷掩盖住不易被发现。

    从外观角度来讲，焊接点的表面还最好有较好的光泽度，一个良好的焊接点表面是不会有凹凸不平，颜色与光泽不均匀现象的，而这些因素都与其焊接温度与焊剂的使用相关。特别是对一些高频高压的电子设备来讲，焊接点中的毛刺，空隙都很容易会引发尖端放电，所以这些都是要尽量避免的。

    此外我们还要注意保持回流焊接点的情节，因为其表面的污垢，特别是一些有害残留物质，倘若不及时对其进行清理，都会给焊接点带来安全隐患。所以就回流焊接过程来讲，对其正确焊接才能确保焊接点的良好与设备的安全使用。