氦质谱真空检漏在PECVD中的应用

氦质谱真空检漏在PECVD中的应用

真空检漏工作针对的就是漏气，也叫实漏，是指气体通过真空系统上的漏孔或间隙，从高压侧流向低压侧。有实漏，然后对应的有一个虚漏，它是指泄漏的气体是由于材料放气、解吸、凝结气体的再蒸发或系统内的死空间气体流出等原因使真空系统或容器压力升高，这也是真空检漏工作需要排除的。

▲PECVD真空检漏

PECVD技术是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应。其优点是基本温度低；沉积速率快；成膜质量好，针孔较少，不易龟裂。

在PECVD工艺中由于等离子体中高速运动的电子撞击到中性的反应气体分子，就会使中性反应气体分子变成碎片或处于激活的状态容易发生反应。因此PECVD设备对反应腔室及管道的泄漏要求很高，必须要应用氦质谱检漏仪来查找漏点。

真空检漏的方法很多，氦质谱检漏仪的使用大大提升了检漏工作效率。

漏孔是指真空器壁上存在的形状不定、极其微小的空洞或间隙。大气通过其进入真空系统或容器中；

漏率（漏气速率）：是指单位时间内通过漏孔或间隙流入到真空系统或容器的气体量；

最小可检漏率：是指采用某种检漏方法或仪器可能检测出来的最小漏率；

检漏灵敏度：也叫有效灵敏度，指检漏仪器在最佳工作状态下能检出的最小漏率；

反应时间：也称响应时间，是指从检漏方法开始实施（如喷射示漏气体）到指示方法或仪器指示值上升到其漏孔最大泄漏率的63%时所需要的时间；

消除时间：是指从检漏方法停止（如停止喷吹示漏气体）到指示方法或仪器指示值下降到漏孔泄漏率的37%时所需的时间；

漏孔堵塞现象：指由于真空检漏作业操作不当导致尘埃或液体堵塞漏孔，检漏时似乎不漏气，但一经排气就会出现漏气的一种现象。

随着科技的迅猛发展，氦质谱检仪及其应用技术也在不断发展和究善。各国的设备厂商相继推出了多种类烈的氦质谱检涮仪，广泛应用丁航空航天，电力电子，汽车，医药等各个行业，综观最新氦质谱检漏仪的性能特点发现，氦质谱检漏仪正向着高灵敏度、自动化、宽最程、等先进方向发展，这些特点很好地满足了当前检漏应用的需求，也极大地推动了氮质谱检漏技术的不断发展。