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　　中心议题：　　介绍片式元件的小型化、微型化与高频化 分析片式元件的防静电功能 讨论片式元件的抗电磁干扰功能解决方案：　　采用高Q值、低等效串联电阻值的片式射频/微波MLCC及片式射频/微波薄膜电容器 在对静电敏感IC的最易受损的管脚处安装片式多层压敏电阻器 采用片式多层磁珠有效抑制计算机、移动通信领域的电磁或射频干扰进入21世纪，以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度，进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP（Wireless Application Protocol）已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游，全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流，新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。